الذكاء الاصطناعي

حققت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) نتائج مالية قوية خلال الربع الثاني من العام الجاري، بعدما سجلت ارتفاعًا كبيرًا في إيراداتها مدفوعًا بالطلب العالمي المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي، في وقت تواصل فيه الشركة تنفيذ خطط توسعية لتعزيز قدراتها الإنتاجية ومواكبة احتياجات كبرى شركات التكنولوجيا.

وأعلنت الشركة، اليوم الإثنين، أن إيراداتها خلال الفترة من أبريل إلى يونيو بلغت نحو 1.27 تريليون دولار تايواني، بما يعادل حوالي 39.63 مليار دولار أمريكي، محققة نموًا سنويًا بنسبة 36%، وهو مستوى تجاوز توقعات الأسواق والمحللين الذين رجحوا تسجيل إيرادات عند حدود 1.264 تريليون دولار تايواني.

ويعكس هذا الأداء استمرار الزخم القوي الذي يشهده قطاع أشباه الموصلات، خاصة مع التوسع السريع في استخدام تطبيقات الذكاء الاصطناعي التوليدي، والتي عززت الطلب على الرقائق المتطورة التي تنتجها الشركة لصالح عدد من أكبر شركات التكنولوجيا العالمية، وفي مقدمتها «إنفيديا» و«أبل».

وفي إطار خططها لزيادة الطاقة الإنتاجية، أعلنت السلطات التايوانية عن توسعات جديدة للشركة في مجال التغليف المتقدم للرقائق الإلكترونية، حيث كشف وزير العلوم والتكنولوجيا في تايوان، وو تشنغ-وين، عن إنشاء مصنعين إضافيين داخل مجمع تشيايي للعلوم جنوب الجزيرة، في خطوة تستهدف تقليص الفجوة بين الطلب العالمي والإنتاج المتاح.

وأوضح الوزير، خلال مراسم وضع حجر الأساس للمشروع الجديد، أن أول مصانع التغليف المتقدم في المجمع دخل بالفعل مرحلة الإنتاج التجاري بكامل طاقته، بينما يستعد المصنع الثاني لبدء التشغيل قريبًا، لافتًا إلى أن المرحلة الجديدة ستشمل أيضًا بناء مصنعين إضافيين، ليصل إجمالي عدد المنشآت إلى أربعة مصانع متخصصة.

وأشار إلى أن المشروع، بعد اكتمال تشغيل جميع مراحله، من المتوقع أن يحقق قيمة إنتاجية سنوية تتجاوز 300 مليار دولار تايواني، أي ما يعادل نحو 9.35 مليار دولار أمريكي، إلى جانب توفير أكثر من 9 آلاف فرصة عمل في قطاع الصناعات التقنية المتقدمة.

وتأتي هذه الاستثمارات في ظل تزايد الاعتماد على تقنية CoWoS الخاصة بالتغليف المتقدم، والتي تتيح دمج عدة رقائق إلكترونية داخل حزمة واحدة بما يسهم في رفع كفاءة الأداء وسرعة معالجة البيانات، وهي التقنية التي أصبحت عنصرًا أساسيًا في تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي عالية الأداء.