أعلنت شركة الإلكترونيات الكورية الجنوبية العملاقة سامسونج إلكترونيكس اليوم الاثنين توقيع مذكرة تفاهم لتوسيع التعاون الاستراتيجي مع شركة صناعة الرقائق الإلكترونية الأميركية برودكوم، في مجالات رقائق الذاكرة وتصنيع أشباه الموصلات التي تدعم الجيل الجديد من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.

ومن المتوقع أن يتجاوز تعاون الشركتين وفقا لهذه الشراكة أكثر من 200 مليار دولار حتى 2030، مما يؤكد حجم وأهمية التعاون المشترك بين الشركتين.

وبالنسبة لرقائق الذاكرة تعتزم سامسونج وبرودكوم المضي قدما في الشراكة الاستراتيجية بينهما لتوفير الحلول التي تقود السوق بما في ذلك رقائق الذاكرة فائقة اتساع النطاق «إتش.بي.إم»، لتشغيل الجيل الجديد من مسرعات الذكاء الاصطناعي التي تطورها برودكوم.

وبالنسبة لتصنيع أشباه الموصلات سيركز التعاون على توظيف تقنيات سامسونج لتصنيع رقائق مقاس 2 نانومتر فأقل في منتجات برودكوم، بما في ذلك حلول «الاتصالات اللاسلكية للنطاق العريض» (دبليو.بي.سي). ومن المتوقع اتساع نطاق الشراكة بين الشركتين لتشمل تقنيات التغليف المتقدمة المعتمدة على تكنولوجيا رقائق سامسونج مقاس 2 نانومتر مثل 2.3 دي و2.5 دي، والتي تتيح تطوير تقنيات ذكاء اصطناعي أعلى أداء وأقل استهلاكا للطاقة.